覆面机在生产和制造过程中主要用于PCB制造中的覆铜工艺。具体来说，覆面机的应用包括以下几个方面：

1. 覆铜：覆面机可以将覆铜膜（通常是具有铜箔的树脂基材）粘贴在印刷电路板的基板上，使得电路板的表面形成一层铜箔，这是 PCB 制造的关键步骤之一。

2. 背面钻孔：在 PCB 制造过程中，需要进行钻孔工艺，通常覆面机还可以用于背面钻孔的工艺，确保钻孔位置的准确性。

3. 裁切：覆面机通常还可以进行 PCB 的裁切工艺，将大板切割成多个小板，方便后续的工艺处理和组装。

4. 贴膜：在 PCB 制造过程中，有时需要贴附覆膜或保护膜，覆面机也可以用于这一步骤，确保膜的粘贴均匀和牢固。

总的来说，覆面机在 PCB 制造的过程中扮演着重要的角色，可以提高生产效率，确保制造过程的质量稳定性。通过覆面机的应用，可以完成PCB制造过程中的覆铜、背面钻孔、裁切和贴膜等工艺，从而提升生产效率和质量。